В Meizu Pro 6 используется медная пластина для отвода тепла от процессора

0
349

В последнее время производители начали использовать различные решения для охлаждения своих флагманских смартфонов, которые прежде встречались в ноутбуках или персональных компьютерах. Оказалось, что новый Meizu Pro 6 не стал исключением. Сотрудники китайского ресурса it168 уже заполучили данный девайс и в ходе разборки обнаружили медную пластину, которая отводит тепло от десятиядерного процессора MediaTek Helio X25. Кроме этого, чипсет прикрыт графитовой термоплёнкой для улучшенного теплообмена.

Специальная фольга защищает камеру Meizu Pro 6 от выделяемого другими компонентами тепла и шумов. Также в it168 подробно изучили вспышку, состоящую из десяти светодиодов.

Также внутри корпуса был обнаружен усилитель NXP TFA9911, который отвечает за работу мультимедийного динамика. Для наушников нет выделенного ЦАП, но чип CS46L36 включает в себе ЦАП и усилитель. Также есть два контроллера быстрой зарядки TI BQ25892, обеспечивающие комбинированную мощность 24 Вт.

Посмотреть весь процесс разборки Meizu Pro 6 можно на сайте it168.

Источник: gsmarena.com

No votes yet.
Please wait...

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ